封装测试行业产业链上游主要为封装基板…◁☆▼◆、键合丝▽▽=△▼●、芯片粘结材料▷•▽◆▪、切割材料等封装材料-…；中游为集成电路的封装测试环节☆△-○；下游广泛应用于电子制造◁★◁•☆、通信设备◇▷…▼▲☆场深度分析及投资战略规划研究报告、航空航天九游会官网J9★▪◁-•、工控医疗◆●▲○全景调研及投资规模预，、军事等领域九游会官网J9●○●。

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